首 页   信息中心   机构职能   政府信息公开   办事指南   政策法规   卫生专题   健康讲堂   医疗机构   媒体转载  
政府信息公开
  您现在得位置:首页 > 政府信息公开 > 相关制度 >
一文读懂5G手机发展路径及产业链格局

  5G手机的芯片

  5G手机设计具有一般手机设计的通用性,但由于5G是全新的通信技术,面临新的适配问题和技术特征,以下部分将从芯片、天线、材质、摄像头、电池和其他等多方面解析5G手机设计关键及背后的产业链。

  标准未定,芯片先行,只有一颗5G的芯片,才能根本定性5G手机身份。因此5G芯片是5G手机设计最关键一环。

  1

  5G芯片的要求

  频段:实际上,芯片的设计要充分考虑基于5G频段的划分,目前业界公认的两组5G频率,其一是Sub6GHz,频率在6GHz以下,在国内5G的建设中,已经确认将首先使用这一频段。同时这也是5G初期最基础的频段。其二是毫米波,这是5G成熟期的主要运营频段,优点是传输带宽极大,但缺点是覆盖范围很小,穿透障碍物的能力很弱,因此需要更专业的天线调谐。

  组网形式:5G的组网有NSA(非独立组网)和SA(独立组网)两种形式,NSA简单来说就是可以与4G网络混合组网,对运营商而言在核心网方面可以共用,建网相对容易。而SA则是终极演进方向,5G组网自成一体,与4G完全分开。目前,3GPPR15NSA和R15SA都已冻结。

  5G手机对相关芯片也会提出新的要求。5G基带芯片需要采用多模设计,不仅要兼容2G、3G、4G,还要支持5G。这意味着5G手机需要不停地寻址,采取不同的模式,但是不同技术标准是不一样的,情况更为复杂,对芯片算力要求更高,28nm工艺芯片可能满足不了5G手机的要求,需要7nm、10nm、12nm工艺。

  其他:除了在频段和带宽上的需求外,在子载波间隔、调制模式、功率等方面也都需要考虑。例如调制模式方面,中国联通要求必须支持QPSK、16QAM、64QAM、256QAM方式,而上行必须支持π/2-BPSK、QPSK、16QAM、64QAM、256QAM方式。

  2

  5G芯片的进程

  芯片和终端产品都需要一年到几年不等的开发周期,如果等5G频段确定后再进行产品的研发显然难以在5G市场获得竞争优势。因此我们看到即便需要面对标准未定带来的诸多挑战,产业链各方早已积极投入5G研发(见表2:5G芯片进程一览)。

一文读懂5G手机发展路径及产业链格局

  在当前阶段,已经发布或已有消息即将发布的5G基带芯片共有7款,分属于高通、海思、联发科、紫光展锐、英特尔和三星这几大产业链上核心厂商。

  高通:高通是3G/4G时代毫无疑问的芯片大鳄,5G时代,虽然遭遇华为和英特尔来自核心专利方面的挤压,但稳固的商业模式和标准专利让其仍旧是不可或缺的重要玩家。除了在标准上的诸多贡献,高通凭借与中国市场手机市场的良好合作,仍旧不断蚕食终端侧份额已经是不争的事实。

  目前业界使用最广的一款5G基带骁龙X50便出自高通之手,与高通骁龙855处理器的搭配让2019年大部分的5G手机将基于上述组合研发,目前已经确认的手机有小米MIX35G版、三星S105G版、一加7、索尼Xperia5G、LGV505G等。高通骁龙X50的最大优点是目前应用阵营强大,但其为单模单芯片,只支持5GNSA,不支持5GSA,不能向下兼容2G/3G/4G网络,且毫米波频段缺少26GHz的支持。

  不过,外行看热闹,内行看门道。深谙游戏规则的高通在MWC2019上宣布其全球首款集成5G基带的骁龙移动平台芯片将在2020年上半年商用。高通这一宣布表明,已经先人一步集成5G芯片。更说明2020年之前上市的5G手机大多都是采用“捆绑式”5G芯片,而此前无论3G还是4G手机都采用集成式芯片。

  随着高通骁龙X55的官宣,高通目前最成熟的5G基带宣布完成,也不再像X50那样必须搭配骁龙855处理器才能使用,其兼容性表现更好。同时在技术上支持Sub6GHz和毫米波以及NSA/SA标准。

  华为海思:华为巴龙5000则是目前性能表现最全面的商用5G基带芯片之一,Sub-6GHz、mmWave和NSA、SA一并支持,而且也符合3GPPRelease15标准。在MWC2019上,华为采用Balong5000+麒麟980的组合推出首款5G手机华为MateX,并将在年内进行销售。

  紫光展锐:紫光展锐马卡鲁春藤510也是在MWC2019上发布的基带芯片之一,面向中端产品,它采用台积电12nm制程工艺,支持多项5G关键技术,可实现2G/3G/4G/5G多种通信模式,符合最新的3GPPR15标准规范,支持Sub-6GHz频段及100MHz带宽,是一款高集成度、高性能、低功耗的5G基带芯片。主要针对智能手机、CPE、Mi-Fi设备和物联网领域。当然基于工艺限制,其12nm制程工艺相比竞品稍显不足。

  联发科:另一玩家联发科也于近日揭晓其首款5G基带芯片HelioM70,这款基带芯片依照3GPPRel-155G新空口标准设计,包括支持SA和NSA网络架构、Sub6GHz频段、高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术,联发科计划在2019年开始出货HelioM70。

首 页   信息中心   机构职能   政府信息公开   办事指南   政策法规   卫生专题   健康讲堂   医疗机构   媒体转载  
友情链接
Copyright © 新乡市卫生局 All Rights Reserved 主办单位:新乡市卫生局   
ICP备案编号:豫ICP备05002774号 投稿信箱:xxwsxx2009@126.com